Berguist T-Clad铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由箔\绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
Circuit Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜层,一般单面板居多,也有双面板,铝基覆铜板的线路箔厚度由1oz至10oz;
Dielectric Layer绝缘层:绝缘层是一层导热绝缘材料,标准铝基覆铜板的绝缘层厚度为0.003至0.006英寸,是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证;

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| 更新 | 2016-05-19 10:33 |
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