PCS是一种新型的以有机硅为基材的相转变材料。此类薄片在热的作用下即可转变其相态。中央处理器（CPU）或其他元件所产生的热量可使此类薄片由固态转变为液态，从而降低了其热阻并具有的优越的散热性能。

复合PCS X-65-819-3可用于散热用途，其具有4层结构：2层相转变（PCS）层，1层石墨层，1层热传导硅胶片层。中央处理器（CPU）或其它电子元件所产生的热量可使此类薄片由固态转变为液态，从而降低了热阻并具有的优越的散热性能。

PCS-TC-10   低热阻型   灰色   0.06mm厚   导热系数3.8

PCS-TC-11   一般用途   灰色   0.13mm厚   导热系数4.1

PCS-TC-20   绝缘类型   白色   0.1/0.2mm厚 导热系数3.8

X-65-819-3   优良的散热类型    灰色（表面）/白色（里面） 1.0mm厚   导热系数3.6

PCS-A-10-G-11 低热阻型   灰色    0.11mm      导热系数4.0

TC-EG-PCS     绝缘类型   浅兰（表面）/白色（里面）     0.4mm厚   导热系数3.3

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