导热系数：2.7W/m-K

高导热性

无基材结构

服贴度适中

Gap Pad 2500是一款无基材的间隙填充导热材料，即使没有基材加固，该弹性高分子聚合物材料也非常容易加工和模切，在非常粗糙不平的表面也能提供很好的湿润导热界面，无论是夹扣安装还是螺丝拧固的场合，都是很理想的导热材料。

具有天然粘性，在装配时可以就地贴合，这款材料供货时两面带有保护膜。

多个发热元件和一个散热器之间

图形芯片和散热器之间

处理器和散热器之间

大容易硬盘/存储设备

有线/无线通讯设备

6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

定制模切

浅褐色