东莞供应贝格斯Gap Pad 5000S35高导热绝缘片
高导热柔软服帖材料
特点：
导热系数：5.0W/m-K
高服贴性，非常柔软
材料具有天然粘性，减少了界面热阻
对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性
采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力
低压力场合下具有极佳的导热性能
说明：
Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。
典型应用：
计算机和外设
通讯设备
热管安装
CD/ROM/DVD-ROM
内存/存储模块
主板和机箱之间
集成电路和数字信号处理器
电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）
高热量的阵列封装（BGAS）
规格：
6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
定制模切
浅绿色
