CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。
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型号 |
CMI760 |
CMI760E |
备注 |
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名称 |
台式面铜测厚仪 |
台式孔、面铜测厚仪 |
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标配 |
l 700 SERIES主机及证书 l SRP-4面铜探头（内含SRP-4探针） l NIST认证的面铜标准片及证书 |
l 700 SERIES主机及证书 l SRP-4面铜探头（内含SRP-4探针） l NIST认证的面铜标准片及证书 l ETP孔铜探头 l NIST认证的ETP标准片及证书 |
SRP-4探针又称水晶头 |
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选配 |
l SRG软件：数据不可编辑 l SRGD软件：带数据库 |
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700 SERIES主机参数：
l 存 储 量：8000字节，非易失性
l 尺 寸：长×宽×高292.1×270×140mm
l 重 量：2.79Kg
l 电 源：AC220V
l 单位转换：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
l 单 位：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
l 接 口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
l 显 示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素
l 统计显示：测量个数，标准差，平均值，最大值，最小值
l 统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值，最低值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图
l 图 表：直方图，趋势图，X-R 图
SRP-4面铜探头参数：
l 准确度：5%，参考标准片
l 精确度：化学铜：标准差0.2 %，电镀铜：标准差0.3 %
l 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
l 厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
l 线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil
l 工作特点：应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。
ETP孔铜探头参数：
l 准确度：5%，参考标准片
l 精确度：1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）
l 分辨率：0.01 mils (0.25 μm)
l 电涡流：遵守ASTM E37696 标准的相关规定
l 测量厚度范围：2--102μm （0.08 -- 4.0 mils）
l 孔最小直径：Φ35 mils (Φ899 μm)
l 孔径范围：Φ0.899 mm--Φ3.0 mm
l 工作特点：应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。
