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品名 |
TLF-204-NH |
测试方法 |
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合金构成(%) |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
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融点(℃) |
216-220 |
DSC 测定 |
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焊料粒径(μm) |
25-41 |
激光分析 |
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助焊剂含量（%） |
12 |
JISZ3284(1994) |
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卤素含量（%） |
0 |
JISZ3197(1999) |
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粘度（Pa·s） |
210 |
JISZ3284(1994) |
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触变指数 |
0.55 |
JISZ3284(1994） |
性能特点：
●使用无卤素助焊剂；
●使用无铅焊锡（锡、银、铜）合金；
●连续印刷时，粘度不随时间变化而发生变化，印刷性能稳定；
●针对空气回流焊也能取得较好的焊接性；
●无铅焊锡，在高温回流环境下，显示优越的耐燃性能；
●免清洗锡膏，具有高信赖性。
有铅锡膏：RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A
无铅锡膏：TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-SMY TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111
无卤锡膏：TLF-204-NH
