|
品名 |
TLF-204-93 |
测试方法 |
|
合金构成(%) |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
|
融点(℃) |
216-220 |
DSC 测定 |
|
焊料粒径(μm) |
20-41 |
激光分析 |
|
助焊剂含量（%） |
11.6 |
JISZ3284(1994) |
|
卤素含量（%） |
0.1 |
JISZ3197(1999) |
|
粘度（Pa·s） |
200 |
JISZ3284(1994) |
性能特点：
●本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；
●在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；
●连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
●焊接性能良好，对于各种类型的零件都能显示出卓越的湿润性；
●无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。
有铅锡膏：RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A
无铅锡膏：TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-SMY TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111
无卤锡膏：TLF-204-NH
