主要应用：电子产品的灌封和密封

类型：双组分硅酮弹性体

概述：RTVS267有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS267产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用。

温度范围：-50-204℃

固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟；

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS267硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS267混合黏度为5500，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。

　　　　　Ａ：料桶（真空脱气）――计量

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　混合－注射

　　　　　Ｂ：料桶（真空脱气）――计量

混合说明：

１、混合前RTV267Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

２、计量部分是一样的，不管重量和体积都为Ａ和Ｂ两部分。

３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。

注意事项：搅拌时间不宜过长，控制在3-5分钟左右，避免因为RTVS267在天气温暖情况下，操作时间太短而影响灌封。

抑制：避免与硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。

包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有PT-A/B各25kg包装。

固化前性能参数：           Part A        Part B 

颜色，可见                  灰色         白色

粘度，cps                  5,500        5,500     ASTM D 1084

比重                        1.42         1.42

混合比率（重量或体积）             1：1

混合粘度，cps                     5,500

灌封时间（25℃）                 20-30分钟

保存期（25℃）                    12个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度，硬度测定（丢洛修氏A）       50-60            ASTM D 2240

抗拉强度（psi）                     450            ASTM D 412

延伸强度（%）                       72             ASTM D 412

热膨胀系数（℃）                   1.2Х10-4

导热系数，BTU-in/（ft2）（hr）（℉）  5.2

导热系数，BTU-ft/（ft2）（hr）（℉）  0.42

有效温度范围（℃）              -50 to +204

电子性能

绝缘强度，volts/mil                500              ASTM D 149

绝缘常数，1 KHz                    2.8              ASTM D 150

体积电阻系数，ohm-cm              5Х1015           ASTM D 257

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量80克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。