一、HL-1029使用说明

HL-1029是一种低粘度双组分高透明有机硅灌封胶，可以室温固化，具有很高的透明度，该产品广泛应用于精密电子元件的灌封和密封，适用于电子产品的检测和维修，完全符合欧盟ROHS指令要求。 

二、固化前技术参数        A组分        B组分 

颜色，可见                无色透明      透明 

粘度（25℃ cps）          1200          800  

密度 g/cm3                0.97          0.97

混合粘度                         1000

保存期（25℃）                  12个月

三、固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（邵氏硬度A）           30-40

热膨胀系数（℃）                2.1X10-5

有效温度范围℃                 -60-230

四、使用条件

混合比                      A：B=1：1 (重量比)

胶化时间                    25℃×8-12小时

可使用时间                  25℃×1小时（混合量100g）

硬化条件                    25℃—24小时

五、电气性能

体积电阻Ohm.cm            %