最好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率 符合IPC空洞性能分级(CLASS III) 卓越的可靠性,不含卤素 兼容氮气或空气回流 注:测试使用0.1mm(4mil)厚网板 物理特性: 合金: SAC405(95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) 锡粉尺寸:3号粉,(按照IPC J-STD005,25-45um) 残留物:大约5%(重量比)(w/w) 包装尺寸:500g/瓶