最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 
优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能 
宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 
回流焊接后极好的焊点和残留物外观 
减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率 
符合IPC空洞性能分级（CLASS III） 
卓越的可靠性，不含卤素 
兼容氮气或空气回流 
注：测试使用0.1mm（4mil）厚网板 
物理特性： 
合金： 
SAC405（95.5％Sn/4.0%Ag/0.5%Cu） 
锡粉尺寸：3号粉，（按照IPC J-STD005,25-45um） 
残留物：大约5％（重量比）（w/w） 
包装尺寸：500g/瓶