ALPHA® OM-350无铅焊膏是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏，可在空气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。ALPHA® OM-350宽广的工艺窗口确保了其在OSP锡、、浸银、浸ENIG和无铅HASL表面处理条件下优秀接性能。ALPHA® OM-350属于ROLO 类物质，空洞性能达到IPC要求的第三级水平，确保了产品长期的可靠性。ALPHA®OM-350无铅焊膏完全符合RoHS要求。
特性与优点
●优秀的金属化孔焊接性能：在印刷、插料、PTH回流的插脚转换等应用时可实现优秀的“焊膏通孔焊接性”（孔内焊膏覆盖性）。
●模板寿命长：无需添加新的焊膏，印刷超过6小时后仍能保持稳定的性能。在（20 – 32）oC条件下）24小时的表面封装生产能力也得到了验证。
●宽松的存储和操作要求：稳定的粘度和质量：35oC条件下保存7天或室温条件下保存30天都能维持稳定的粘度和产品质量。
●优秀的粘附力：具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。
●宽广接的回流曲线窗口：复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时（使用直线升温或保温曲线）都可保证优秀的可焊性。
●强大的可焊接性：即使在难以润湿的材料（如钯）以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现卓越焊接性能。
●降低随机焊球水平：最大程度减少返工，提高首次直通率。
●空洞性能：对于重要的球体排列组件，达到IPC最高等级（第三级）要求。
●优秀的焊点和助焊剂外观性：即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现优秀外观性。良好的熔化能力，不会产生碳化或燃烧。
