一般铜铸件可选用如下技术流程：碱性化学除油→热水洗→清水洗→浸25％的氢氟酸→清水洗→混合酸腐蚀→清水洗→浸5％碱液→清水洗→预镀铜→清水洗→镀银→清水洗→钝化→清水洗→除膜→清水洗→浸亮→清水洗→热水洗→枯燥→查验。
　 因为铸铜件存在疏松多孔的金属布局，在电镀进程中，有必要严厉技术需求：
(1)各道工序的清洗要完全，避免残留在孔隙中的溶液影响下道工序；
(2)铸铜件实践外表积比核算的外表积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时刻也比一般零件长一些；
(3)预镀铜时，零件连挂具一同要常常摇摆一下，以确保镀层色彩的均匀共同，避免镀银时发生花斑表象影响镀层外观质量；
(4)镀银时，有必要带电下槽，选用冲击电流密度在摇摆工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度.
(5)镀银后的钝化处置要加强清洗，在活动清水中冲10～20min，再用热水洗，立刻枯燥，烘箱温度可控制100～150℃，时刻稍长一点，以防发生霉点。
铸铜件的金属安排布局比轧制压延的铜材要疏松一些，表观粗糙多孔，另外，铸铜件的外表往往残藏着一有些型砂、白腊及硅酸盐类物质，若是清洗不净，往往形成有些镀不上的表象，所以铸铜件的外表清洗处置和加强恰当的技术过程是处理铸铜件镀银质量的要害。


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