DABOND 贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，DABOND贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。
产品特点
1. 单组分加热固化环氧胶
2. 更宽的工艺窗口
3. 适用于高速机器点涂或手动刮涂
4. 优异的耐热性
5. 良好的贮存稳定性
6. 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接
7. 产品符合ROHS及低卤要求
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产品详情
规格参数
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品牌：
DABOND
单价：
面议
起订
200g
总量：
1000000g
地址：
广东
发货：
预售，付款后5天
DABOND 贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，DABOND贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。
产品特点
1. 单组分加热固化环氧胶
2. 更宽的工艺窗口
3. 适用于高速机器点涂或手动刮涂
4. 优异的耐热性
5. 良好的贮存稳定性
6. 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接
7. 产品符合ROHS及低卤要求
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| 发货 | 广东预售，付款后5天内 | |
| 库存 | 1000000g起订200g | |
| 品牌 | DABOND | |
| 型号 | DB1200 | |
| 规格 | 200g 360g | |
| 过期 | 长期有效 | |
| 更新 | 2012-09-20 16:54 |
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