DABOND系列环氧邦定胶为单组份环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中，流量稳定，易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度、湿度、通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。胶水均适应无铅工艺。
产品特点
1. 单组分加热固化环氧胶
2.更宽的工艺窗口
3. 适用各种自动及半自动点胶设备
4. 优异的可靠性
5. 良好的贮存稳定性
6. 产品符合ROHS及低卤要求