DABOND系列Corner Bond是单组份环氧密封剂，用于CSP&BGA的四角辅助的四角辅助辅强制程工艺。它通过点胶工艺施胶于CSP&BGA的四角位置，固化后能有效地降低芯片与基板之间外力的冲击。良好的触变特性保证了其施胶后胶水的形状保持性。
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2.对各种材质均有良好的粘性性能
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DABOND
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DABOND系列Corner Bond是单组份环氧密封剂，用于CSP&BGA的四角辅助的四角辅助辅强制程工艺。它通过点胶工艺施胶于CSP&BGA的四角位置，固化后能有效地降低芯片与基板之间外力的冲击。良好的触变特性保证了其施胶后胶水的形状保持性。
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1.单组分环氧胶
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| 发货 | 广东付款后3天内 | |
| 品牌 | DABOND | |
| 型号 | DB1260 | |
| 过期 | 长期有效 | |
| 更新 | 2012-09-20 16:54 |
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